2月21日，沪硅产业发布公告称，公司正在盘算推算以刊行股份及支付现款的格式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）的少数股权等金钱，并召募配套资金。

在半导体硅片阛阓中，沪硅产业、立昂微、神工股份和有研硅一直是备受温顺的企业。近期上述企业接续公布了2024年营收情况，沪硅产业这一收购指标与各企业的营收数据相互照射，共同描勒出硅片阛阓复杂多变的发展态势。

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沪硅产业：收购谋变，搪塞阛阓窘境

据悉，新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿是沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。股权结构上，上海新昇半导体科技有限公司持有新昇晶投53.2646%的股权，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，方向公司为公司吞并报表范围内的控股子公司。从方向公司的注册老蓝本看，新昇晶投注册老本为29.1亿元，新昇晶科为57亿元，新昇晶睿为20.5亿元。

沪硅产业默示，公司与主要交往对方海富半导体基金、晶融投资、上海闪芯、中建材新材料基金、上国投资管、混改基金签署了《互助意向公约》。本次交往的方向金钱范围、具体交往格式、交往决议、发股价钱、方向金钱作价等安排由交往各方协商细目。上述公约为交往各方就本次交往达成的初步意向，本次交往的具体决议将由交往各方另行签署认真文献细目。

关于本次收购，行业多方默示，新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系该公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司，对这些子公司少数股权的收购，大约进一步加强沪硅产业对旗下干系业务的掌控力，优化里面资源竖立，造成愈加邃密无比高效的产业链协同效应。比如，新昇晶睿承担着300mm单晶硅棒晶体滋长研发与拉晶产线缔造，加强对其股权终局，能让沪硅产业在300mm硅片中枢分娩秩序的研发和分娩布局上更具主导权，加快新时代的研发与讹诈，提高居品竞争力。

当下半导体硅片阛阓复苏不足预期，相配是200mm硅片出货面积着落，全体硅片阛阓限制缩减。况且沪硅产业2024年全年归母净利润预测为-10亿元至-8.4亿元，事迹出现亏欠。公司300mm硅片销量虽随产能提高和阛阓复苏有较大提高，但单价受阛阓竞争影响有所下滑；200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受阛阓影响着落较大，以及扩产样貌前期高干涉和持续高水平的研发干涉带来短期成本压力。

在这么的阛阓环境下，沪硅产业收购少数股权，有助于整结伙源，镌汰运营成本，提高分娩后果。通过妥洽谋划和处理，减少里面交往成本，聚积力量进行时代研发和阛阓拓展，从而在阛阓竞争中占据更成心的地位。

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立昂微：总体营收增长利润降，硅片业务亮眼

立昂微近期也泄露2024年度事迹预报，预测2024年竣事商业收入30.93亿元，同比增长15%；归母净利润亏欠2.55亿元，上年同时盈利6575.25万元；扣非净利润亏欠2.55亿元，上年同时亏欠1.06亿元。

立昂微利润减少主要有以下几方面原因：一是跟着2023年扩产样貌接续转产，2024年折旧摊销支拨约9.38亿元，同比加多约2.06亿元，成本大幅飞腾；二是为拓展阛阓份额，对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调，影响了利润空间。

尽管靠近利润窘境，但立昂微在半导体硅片业务板块预测竣事商业收入约22.37亿元（含对立昂微母公司的3.33亿元），同比增长约24.82%，化合物半导体射频芯片板块预测竣事商业收入约2.95亿元，同比增长约115.08%，表暴露其在居品结构调整和阛阓拓展方面的积极见效。

具体销售情况来看，折合6英寸的半导体硅片销量约1514.17万片(含对立昂微母公司的销量218.90万片)，同比增长约53.82%，其中12英寸硅片销量约110.30万片(折合6英寸约441.19万片)，同比增长约121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.40万片，同比增长约6.30%；化合物半导体射频芯片销量约4万片，在线配资同比增长约123.04%。

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有研硅：营收微增利润降，研发立异求冲破

有研硅也发布了事迹快报，2024年度竣事商业总收入9.96亿元，同比增长3.70%；包摄于母公司统共者的净利润2.33亿元，同比着落8.37%；包摄于母公司统共者的扣除非雷同性损益的净利润1.63亿元，同比着落1.20%。该公司默示，半导体行业国内阛阓竞争加重，出口阛阓受外洋时局影响较大，复原预期无法细目。面对这么的阛阓环境，有研硅当前正持续开展新址品、新时代研发。

最新音讯泄露，在特质硅片居品研发上，现阶段公司快速研发了8英寸MCZ、低微颓势、重掺超低阻、超低氧等特质硅片居品；而在在区熔硅材料研发方面，有研硅完成了8英寸区熔硅材料的研发。据悉，8英寸区熔硅片可用于高压IGBT等功率器件的制造，公司在2023年上半年告捷研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD温顺掺居品，已进入客户考据阶段。

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神工股份：把抓机遇，扭亏为盈，多元业务亮点频出

神工股份则在2024年迎来了事迹的显赫好转，竣事商业总收入3.03亿元，同比增长124.17%；包摄于母公司统共者的净利润4136.39万元，告捷扭亏为盈。这主要收货于该公司收拢了大直径硅材料卑劣阛阓需求回暖以及硅零部件新增需求提高的机会，实时调整居品结构。

该公司默示，尽管该材料受外洋半导体景气度影响，尚未复原到历史最佳水平，但从2024年以来情况看，国内自主供应链需求的增长促使其国内阛阓订单持续加多。

在硅零部件方面，神工股份居品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类FAB厂，202年前三季度销售额呈递加趋势，推崇相识。这一业务是神工股份依托原有的大直径硅材料业务向卑劣当然延长的新业务，受益于中国脉土集成电路产能的大齐投资，带动了卑劣国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司当作硅零部件OEM厂商的出货。据悉，该公司正在泉州、锦州两地持续扩大分娩限制。

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结语

当前，在硅片刻发展方进取，大尺寸化与高端化照旧主流趋势。12英寸硅片因能得志先进制程需求，占比持续提高，2025年这一趋势将延续。总体来看，我国当前12英寸硅片国产化率较低，详尽行业多方数据泄露，该数据当前在5%-10%。近两年来，在计谋援救与企业勤劳下，正加快发展。

具体来看，沪硅产业、立昂微等企业均在12英寸硅片畛域快速扩产，沪硅产业2024年产能达60万片/月，粉饰逻辑、存储及传感器芯片需求。而有研硅总司理张果虎默示，当前12英寸半导体硅片，百分之七十的开导、百分之七八十的材料，齐已国产化，一起国产化期间不会太长。有研硅紧迫参股公司有研艾斯已完成产业化缔造，具备10万片/月产能，冲破12英寸重要时代，完成12英寸硅抛光片，功率半导体用12英寸硅片、IGBT用12英寸硅片研发，竣事批量供货。

我国硅片企业在2024年靠近着较大阛阓压力，硅片阛阓呈现出复杂的竞争态势，阛阓需求的波动、价钱竞争、成本压力以及外洋时局等要素齐在影响着企业的发展。各企业也在通过不同的策略来搪塞挑战，如优化居品结构、拓展阛阓份额、加强研发立异和成本终局等。将来，跟着半导体行业的发展，硅片阛阓方法可能还会发生变化。

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