韩国总统尹锡悦周二（4月9日）暗意，到2027年，韩国将在东谈主工智能规模和半导体规模投资9.4万亿韩元（合69.4亿好意思元），从而保抓在顶端半导体芯片规模的专家高出地位。

　　这项投资策画还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿好意思元）的稳重基金，用于素质鼎新东谈主工智能半导体公司。

　　韩国此举意在与好意思国、中国、日本等国度保抓同步，当今列国齐在为加强本国的半导体供应链而提供多数战略撑抓。

　　改日30年的半导体之路

　　半导体是韩国出口导向型经济的热切基础。本年3月，韩国的半导体出口创下了21个月来的最高水平，达到117亿好意思元，占韩国出口总和的近五分之一。

　　尹锡悦周二在一场收罗了战略制定者和芯片行业高管的会议上指出，“当今半导体规模的竞争是一场产业战争，股民是国与国之间的全面战争。”

　　韩国政府当天在一份声明中指出，韩国策画通过指定投资和基金，大幅扩大神经惩处单位（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等东谈主工智能芯片的研发。

　　此外，该国政府还将鞭策特出现存格局的下一代通用东谈主工智能（AGI）和安全本领的成立。

　　尹锡悦冷漠的成见是，到2030年，韩国要在包括半导体在内的东谈主工智能本领规模插足专家规模内的前三名，并在专家系统半导体市集上占据10%以上的份额。

　　尹锡悦暗意，“就像曩昔30年咱们用存储芯片‘称霸’天下雷同，改日30年咱们将用东谈主工智能芯片书写新的‘半导体外传’。”

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